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华为IFA 2019有大招?麒麟芯片全面进化或将支持5G

手机中国 【原创】 作者:张浩,孔雷 2019-08-27 17:27
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  【手机中国新闻】 近日华为终端官方微博发布了一段视频,为我们预告了新一代麒麟芯片,即将在柏林国际电子消费品展览会(IFA 2019)上发布。华为官微表示:"全新麒麟芯片,全新未来体验。#重构芯片想象#5G已来,你准备好了吗?"这段视频充满了科技感,虽然只有仅仅10秒钟,但是信息量却十分大。不仅为我们明确了此次发布会的主角,同时更是暗示了下一代麒麟芯片升级之处。

华为IFA 2019有大招?麒麟芯片全面进化或将支持5G

  视频开始闪现的两个单词分别是“RETHINK”和“EVOLUTION”,重构芯片想象、以及全面进化。看来此次华为将会打破我们对麒麟系列芯片的固有思维,对处理器的设计、性能、进行重新构想。华为一直在打造智慧生态系统,或许未来麒麟芯片将会成为链接各种智能设备的重要中枢,为我们带来前所未有的智慧体验。

华为IFA 2019有大招?麒麟芯片全面进化或将支持5G

  5G凭借着低延迟、高速率等优势,俨然成为了各行各业都在期待的全新技术突破。在此华为更是提早布局,这次全新的麒麟芯片具备5G能力自然是在大家的意料之中。近日正式发售的华为Mate 20 X (5G)版,就采用了华为自家的巴龙5000芯片,实现了极速的网络连接。而新一代麒麟芯片可能会集成5G基带,从而更进一步提升5G芯片性能,降低功耗。而按照惯例,首发这颗芯片的,应该就是Mate系列了吧。

华为IFA 2019有大招?麒麟芯片全面进化或将支持5G

  除此之外,据悉全新的麒麟芯片在AI方面也将迎来更进一步的提升。从最基本的系统优化、到视频图片识别处理、再到学习用户行为,华为通过为芯片增加单独的人工智能NPU,为手机带来了更加智慧的AI能力。未来的手机可能会成为万物互联的入口,凭借着更强悍的性能,为我们的生活带来更多的便利。

  虽然同样是7nm制程工艺,但据悉全新的麒麟芯片采用了EUV紫外线光刻技术。利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局,提高芯片中晶体管密度,从而降低功耗,提升性能。这样看来,即将到来的这款麒麟芯片,可能会在性能、AI、5G等多个方面迎来不小的提升,十分值得期待。

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