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早报:中兴Axon 10s Pro真机图公布 卢伟冰科普挖孔屏

手机中国 【原创】 作者:陈思学 2019-12-16 06:43
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  【手机中国新闻】12月开始,“双模5G手机”俨然成为行业的热点。各大厂商先后发布双模5G手机,为消费者提供更多选择。近日,Redmi K30正式发布,随后中兴、OPPO等厂商也表示将发布5G新机。今天有哪些新闻值得关注?一起来看看吧。

◎中兴天机Axon 10s Pro真机图首曝 锖色背壳配骁龙865

  通过官方公布的真机图来看,中兴天机Axon10s Pro的外观设计与上一代产品相差不大,这部手机采用锖色背板,其背部仍然采用后置三摄设计。不过从性能上看,中兴天机Axon10s Pro的表现还是可圈可点的,因为其搭载了最新的高通骁龙865处理器,支持双模5G,体验也会更为出色。

早报:中兴Axon 10s Pro真机图公布 卢伟冰科普挖孔屏

  早报点评:莫非今年中兴将首发高通骁龙865?

◎卢伟冰在线科普挖孔屏 这些知识点你全都记住了吗?

  自从卢伟冰上任之后,他在微博上就异常活跃,经过12月14日的预热后,12月15日一整天,他在微博上为广大网友科普挖孔屏技术。卢伟冰表示,Redmi K30新一代挖孔屏在两个方面着手升级,首先,升级“加厚玻璃”,将两层玻璃做强化处理,整体加厚14%,增加结构强度;其次增加支撑柱密度,在孔周围增加大量PS支撑柱,且支撑柱密度远高于普通屏幕,保证挖孔周围两层玻璃结构稳定。

早报:中兴Axon 10s Pro真机图公布 卢伟冰科普挖孔屏

  早报点评:知识点还不少...

◎OPPO Reno3 Pro提前上架 7.7mm机身配后置四摄设计

  OPPO Reno3 Pro是OPPO旗下首款双模5G手机,这部手机搭载高通骁龙765G移动平台,支持NSA/SA双模5G网络。同时,这部手机的机身厚度仅为7.7mm,这也应该是当下较为轻薄的一款5G手机。

早报:中兴Axon 10s Pro真机图公布 卢伟冰科普挖孔屏

  早报点评:7.7mm的机身还是非常轻薄的

◎realme Buds Air蓝牙耳机抢先看 支持无线充电价格给力

  realme官方表示,realme Buds Air内置12mm的驱动单元,音质更有保障。同时,用户可以直接使用触摸操作,实现暂停或者继续播放,这一体验也与AirPods有些类似。另外,根据海外公布的消息来看,realme Buds Air还会支持无线充电功能,这也会大大提升消费者的使用体验。

早报:中兴Axon 10s Pro真机图公布 卢伟冰科普挖孔屏

  早报点评:音质值得期待

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