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十年力作!小米10 Pro有着怎样的内部结构?拆机来了

手机中国 【原创】 作者:许桦婷,王乐 2020-02-19 13:12
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  【手机中国新闻】小米10 Pro作为小米的十年“梦幻之作”Pro版,不仅搭载了高通骁龙865移动平台,还后置1亿像素四摄像头,配备4500mAh电池,采用X轴线性马达等,十分有料。那么,在这样的实力背后,小米10 Pro到底有着怎样的内部结构呢?2月19日,小米官方对小米10 Pro进行了拆机详解,我们一起来看看。

小米10 Pro
小米10 Pro

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

  打开机身后盖,最先引入眼帘的就是几乎覆盖了整个主板区域的双层导热石墨,手机上方铺设有NFC线圈和无线充电线圈,顶部和底部对称排列着双1216超线性扬声器。拆开左侧的主板盖板,可以看见主板和电池呈左右分布,主板区采用双层主板的设计,右侧4500mAh大容量电池占据了内部大半空间,通过易撕贴固定在中框上。

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

  拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌,中间占用空间最大的就是一亿像素主摄像头。官方介绍,小米10 Pro的4500mAh电池采用极耳中置技术,配合长条状的定制设计可以大幅度降低整体阻抗,降低快充过程中的能量损耗和发热。电池下方是超薄屏下光学指纹模组。

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

小米10 Pro拆机图
小米10 Pro拆机图

  其他方面,该机前摄为超小体积的2000万像素微型镜头,主板采用“L”型的异形主板,屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。主板正面上部为WiFi 6芯片,中部为电源管理芯片和音频解码,下部为射频芯片。背面从上到下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。

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