当前位置: CNMO >手机中国>手机新闻>手机曝光 >正文

传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产 或明年亮相

手机中国 作者:林雨晨 王乐 2020-06-23 17:22
评论(0
分享

  【手机中国新闻】据外媒GSMArena消息,传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。

  根据中国台湾媒体的报道,台积电已经开始生产高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。该公司将在今年年底正式宣布该产品,新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。

传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产(图源GSMArena)
传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产(图源GSMArena)

  骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造,这应该可以节省功率,提高制造速度并增加晶体管数量。与骁龙865移动平台不同,骁龙875移动平台有望配备集成的调制解调器,即支持5G的X60(新iPhone 12系列也将使用该调制解调器)。

  骁龙875移动平台将继续使用1+3+4 CPU。但是,这次Prime核心可能是功能强大的Cortex-X1。X1的峰值性能比当前的A77高出30%,在相同的功耗情况下,其本身比A77快20%,或者在与以前的产品相同的性能下,Cortex-X1的功耗少50%。

分享:

加入收藏

网友评论 0条评论
用其他账号登录:
请稍后,数据加载中...
查看全部0条评论 >
火热围观
潮机范儿
热门搜索词

Copyright © 2007 - 北京沃德斯玛特网络科技有限责任公司.All rights reserved 发邮件给我们
京ICP证-070681号 京ICP备09081256号 京公网安备 11010502036320号 京网文[2012]0132-048号