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传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单 联发科:不予评论

手机中国 【原创】 作者:蒋宇骏,王乐 2020-08-04 11:30
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  【手机中国新闻】8月4日,有消息称华为不只与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单超过1.2亿颗芯片数量。对于这一消息,联发科财务长兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚未对此消息作出评论。

联发科技
联发科技

  如果消息属实,那么按华为近两年内的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分到的订单量超过了三分之二,远高于高通。据了解,华为自今年二季度以来,已增加对联发科中端芯片天玑800的采购,并用在华为畅享系列和荣耀Play系列等手机上。

联发科天玑800芯片
联发科天玑800芯片

  此前美国对华为颁布禁令,限制含有美国技术的非美国代工厂为华为代工芯片,凡是使用美国技术或者是半导体生产设备的非美国厂商,在和华为进行商务合作之前必须要获得美国许可。华为不得不减少旗下海思麒麟芯片的使用,转而向第三方芯片供应商购买所需芯片。

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