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小米POCO X3爆料:搭载未发布的骁龙732芯片9·8亮相

手机中国 【原创】 作者:许桦婷 2020-08-27 11:03
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  【手机中国新闻】近日,POCO(小米在印度的子品牌)产品营销经理Angus Kai Ho Ng确认,将在不久后推出POCO X3。现在,MiuiTurkiye曝光了POCO X3的部分规格和渲染图,借此我们可以了解更多关于这款手机的信息。

POCO X3渲染图曝光
POCO X3渲染图曝光

  根据曝光的图片,POCO X3采用了挖孔屏设计,开孔很小,位于机身正中央位置,后置多颗摄像头,采用了当下并不常见的排列方式,很有辨识度。实际上,该设计跟最近出现在FCC网站上的POCO M2007J20CG模型设计很相似。爆料称POCO X3将于9月8日发布。

POCO X3
POCO X3

  值得一提的是,此前Angus Kai Ho Ng曾发推文确认了POCO X3 NFC版的命名,并展示了四款不同的后置摄像头设计,其中有一种设计将类似于POCO X3的最终摄像头设计。有趣的是,这四款设计没有一款与此次曝光的设计完全相似。MiuiTurkiye曝光的手机相机传感器与POCO高管放出的图片中的传感器位置略有不同。

POCO高管推文截图
POCO高管推文截图

  配置上,爆料称,POCO X3将搭载未发布的骁龙732芯片。该芯片主频为2.3GHz,采用Adreno 619 GPU。新机将配备一块6.67英寸屏幕,很可能是LCD面板,刷新率高达120Hz,采用侧面指纹解锁,前置2000万像素自拍镜头,后置6400万像素四摄像头,拥有5160mAh大电池,支持33W快速充电。

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