华为郭平：基站芯片充分 手机芯片还在积极寻找办法

　　【手机中国新闻】据媒体报道，9月23日，华为轮值董事长郭平再次回应美国禁令一事，称第三轮制裁给该公司运营带来很大困难。具体到芯片“余粮”，目前对于基站的To B业务是比较充分的，而在手机方面，华为每年要消耗几亿颗手机芯片，所以还在积极寻找办法。

郭平

　　“好像是九月十几号才把储备（芯片）这些东西抢进入库，所以具体的数据还在评估过程中。”郭平坦言，华为现在遭遇持续的打压，求生存是公司现在的主线。他引用大仲马的一句话描述华为的状态：“人类的全部智慧都包含在两个词中：等待和希望。”

华为海思麒麟芯片

　　郭平还透露，美国一些制造商也在积极向美国政府申请许可。“如果美国愿意的话我们还是继续采购美国的产品，我们会继续坚持全球化的发展战略。”

　　被问到华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片时，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。

郭平回应美国打压华为芯片

　　值得一提的是，华为并没有放弃自己的海思半导体公司。此前，郭平在华为内部座谈会上表示：“（华为）建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思。对我们来说，会继续保持对海思的投资。”

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