高通骁龙875参数曝光：1+3+4八核心 跑分超过89万

　　【手机中国新闻】11月4日，高通骁龙875的详细架构在网上曝光。尽管搭载这颗芯片的手机可能最快要在明年才能看到，但是从这颗芯片的架构以及目前的表现来看，高通骁龙875的性能表现非常值得期待。

　　据悉，高通骁龙875采用5nm制程工艺，CPU内置1个2.84GHz X1超大核，3个2.42GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核。手机中国此前有报道过，Cortex X1架构核心将会为芯片带来非常显著的性能提升。在GPU部分，这颗芯片集成了Adreno 660，同时缓存和内存带宽都有提高。

　　从整体上看，高通骁龙875的性能较骁龙865将会有非常明显的提升。值得注意的是，在11月3日，有疑似骁龙875工程机跑分流出，鲁大师跑分超过89万分。所以这颗芯片在零售机上的表现无疑是值得期待的。

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