苹果M2芯片或在七月出货 性能大提升仍由台积电代工

　　【CNMO新闻】去年年底，我们在三款Mac中领教了M1的强悍实力，而近日有媒体报道称，M1芯片的继任者很有可能被叫做“M2”，并且最早在今年七月出货。由此来看，搭载下一代芯片的MacBook Pro很有可能会首发该芯片。

苹果M2芯片

　　有外媒此前爆料称苹果将在今年六月的WWDC21大会上推出新款MacBook Pro，不过按照目前的产品发布节奏来看，新款笔记本电脑大概率仍在今年下半年亮相，因此准备购买搭载下一代M芯片MacBook Pro的用户，可能仍需要再等待一段时间。

　　据了解，下一代芯片仍由台积电代工，它的性能更强，因此更适合专业人士使用。苹果M2芯片将搭载10核CPU，内含8个高性能内核和2个能效内核。同时在图形性能方面，M2芯片还将搭载16核或32核GPU，满足视频剪辑用户对图形性能的需求。

　　由于M1芯片采用统一内存，因此只能搭载8GB或16GB的内存。不过下一代M2芯片将默认搭配16GB内存，并拥有最高64GB内存的版本。另外，新款M2芯片还将支持更多的雷电接口，满足丰富的扩展需求。

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