【手机中国新闻】2月18日，暨宣布了陶瓷外观之后，OPPO于今日终于放出了此前大家期待已久的“OPPO Find X5 Pro天玑版”的海报。终于，首款搭载了天玑9000的旗舰终端将于2月24日正式和我们见面，而天玑9000芯片所能带来的超强性能与堪称惊艳的能效表现，也将在2月24日的这场发布会之后，正式开始它的表演。
而说到天玑9000这款旗舰芯片产品，它是全球首款使用了台积电4nm制程工艺的芯片产品，采用了1+3+4的三丛集Armv9 CPU架构，包括一颗Cotrex-X2架构的超大核，主频达到了3.05GHz；三个Cortex-A710架构的性能大核，主频为2.85GHz；四个Cortex-A510的能效核心，主频为1.8GHz。同时天玑9000还拥有8MB的超大三级缓存和6MB的系统缓存。GPU部分方面，天玑9000采用了ARM Mali-G710十核GPU，并且成为了手机芯片中率先支持LPDDR5X内存制式的芯片平台，其传输速率可以达到7500Mbps，支持双通道UFS 3.1闪存。
Find系列作为OPPO旗下最顶尖的旗舰产品线，能够首发天玑9000也足以说明了这枚芯片所能带来的旗舰性能。OPPO Find X5 Pro天玑版的产品命名中专门突出了“天玑”，足以说明OPPO对于天玑9000这枚联发科目前最强的移动旗舰芯的重视，能够在Find系列上首发，也说明了天玑9000的性能和能效表现已经征服了OPPO的产品工程师们。超百万的跑分，极致的能效控制，面对如今骁龙8gen1似乎并不是特别出彩的表现，首发了天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版自然成为消费者最期待的焦点，强强联合，又强又稳，在天玑9000的加持下，OPPO Find X5系列成为了如今最强安卓旗舰的有力竞争者。2月24日，让我们期待天玑9000在OPPO Find X5系列上的首秀。
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