【CNMO新闻】三星电子代工生产的高通骁龙8系旗舰芯片和三星自家的Exynos系列旗舰芯片由于功耗控制不佳导致的发热过高问题饱受诟病，也让三星电子背上了“工艺不精”的黑锅。但近日，据韩媒报道，有韩国专家表示，实际上这些芯片过热的原因并非三星工艺问题，而是采用的ARM核心设计存在问题。
三星电子生产的芯片（图片来源于互联网）
有韩国业内人士指出，目前高通骁龙、三星Exynos等旗舰级芯片的AP处理器均基于ARM架构设计，并在大部分安卓旗舰手机中使用。但这些手机在发热、性能和功耗方面存在问题，而且，在三星电子和台积电生产的芯片都被证实存在类似的问题，所以导致这些问题的原因是由于设计而不是制造。
或许这种说法有一定的可信度，因为同样采用ARM核心设计的联发科天玑9000芯片尽管采用了台积电的制程工艺，但面对高负载时也会出现与高通旗舰芯片类似的发热问题。当然，专业人士也指出，这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合作用的结果。
联发科天玑9000芯片
但是，有联发科天玑8100等优秀范例的存在，相信芯片厂商只要努力控制功耗，继续优化设计，控制住目前旗舰级芯片发热量大的情况还是有希望的。
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