疑似骁龙8 Gen 2规格泄露 采用台积电4nm工艺打造

　　【手机中国新闻】5月底，高通正式在骁龙之夜活动上发布新款旗舰级移动平台高通骁龙8＋Gen 1。这款产品发布之后，不少Android厂商纷纷跟进，宣布会在自家的手机上搭载这款移动平台。不过据手机中国了解，搭载这款骁龙移动平台的终端产品，最早可能也要到7月份才会和我们正式见面。6月9日，手机中国注意到，有数码博主爆料了一款型号为SM8550的高通移动平台的规格信息。

高通骁龙移动平台

　　高通骁龙8 Gen 1的型号为SM8450，由此推断，这款型号为SM8550的产品，极有可能是高通骁龙8 Gen 2。当然，目前高通还没有正式宣布下一代旗舰移动平台的命名，所以这个名字只是暂定。

　　这位数码博主透露，高通骁龙8 Gen 2将会采用台积电4nm工艺打造，CPU为八核心设计，分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核，而GPU的规格为Adreno740。作为对比，目前的高通骁龙8 Gen 1的八核心CPU为一个X2大核、三个A710中核和四个A510小核，GPU规格则为Adreno730。

疑似骁龙8 Gen 2规格泄露

　　目前，高通骁龙8 Gen 1能够在GeekBench5上取得单核1250分、多核3900分的成绩，而高通骁龙8 Gen 2应该会有不小的提升。不过按照以往的高通产品策略推断，这款移动平台应该在今年年底才会亮相。

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