【手机中国新闻】9月1日，集邦咨询发布最新调查报告，时序进入第三季下旬，旺季不旺导致库存去化迟滞，NAND Flash市场交易冻结，买方消极观望，纷纷倾向不议价，令原厂库存压力已达临界点，转向开出破盘低价以求成交。此举将进一步引发原厂竞价走跌。集邦咨询再次下修第三季NAND Flash wafer合约价，预估跌幅将由原先预估的15%-20%，扩大至30%-35%。
集邦咨询表示，受下半年价格持续下跌影响，部分厂商采取减产动作可能性提升，或将引发市场另一波整并潮。尤其供应商数量仍未减少，长期而言NAND Flash价格波动性大。与此同时，在转进更高层次技术生产将提高资本支出的情况下，部分厂商恐难以跟进技术转进的速度，故认为此波价格崩跌有机会是市场整并的开端。
展望第四季NAND Flash wafer价格，由于原厂已提早执行不计成本以维系市占的策略，合约及现货市场wafer价格皆面临崩跌。因此，集邦咨询预期，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%，且由于产业倾向于第四季与后续第一季合并议价，在库存攀高、需求急冻的情况下，跌幅持续扩大的可能性仍在。
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