爆料：天玑9000系迭代平台影像堆料和高通没法比

　　【手机中国新闻】在手机圈，联发科天玑处理器和高通骁龙移动平台的对决一直颇受关注，其中即将到来的天玑9系迭代处理器和骁龙8 Gen2更是巅峰对决。10月8日，数码博主@数码闲聊站 爆料，天玑9系迭代平台虽然依旧有自研影像芯片，主摄尺寸也涵盖了1/1.5"-1"，但影像堆料和高通没法比。

天玑处理器

　　不过，影像只是一个方面，CPU、GPU等方面的对比也是关键。据微博博主@i冰宇宙 爆料，高通骁龙8 Gen 2(SM8550)移动平台基于台积电4nm工艺打造，将采用1+2+2+3架构，拥有一个超大核X3为3.2Ghz，两个A715和两个A710都是2.8GHz，三个A510为2.0GHz。

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　　而天玑9000系迭代芯片同样采用台积电4nm工艺制程，CPU会上Arm的Cortex-X3超大核，频率破3.0GHz应该没问题。之前有爆料称，搭载天玑9000旗舰芯片的迭代产品的跑分目前超过骁龙8 Gen2，不知道后续产品商用会不会也是这个结果。

　　目前来看，虽然天玑9000系迭代芯片的影像堆料可能不及骁龙8 Gen2，但整体性能估计还是领先的。

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