联发科天玑7200正式发布 4nm工艺升级游戏与影像体验

　　【手机中国新闻】2月16日，联发科技正式发布天玑7200移动平台，重点对游戏与影像体验进行了升级，相关终端产品预计会在今年第一季度上市。

　　作为天玑7000系列的首款新平台，天玑7200采用了台积电第二代4nm制程工艺，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心；集成Arm Mali-G610 GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航；集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时也具备低功耗的特性。

　　此外，天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄；支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点；集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

　　天玑7200的其它特性还包括：支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存；支持HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+分辨率144Hz刷新率；支持AI SDR转HDR视频播放；支持蓝牙LE Audio，支持双链路真无线立体声音频。

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