【手机中国新闻】根据外媒报道，根据相关消息人士爆料，高通的下下代旗舰芯片——骁龙8 Gen 4芯片将由三星、台积电共同代工生产。根据以往发布时间来看，该芯片预计将于2024年年底正式发布。
此外，消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。
消息爆料的推特信息
之前被网友戏称为“火龙”的高通骁龙888、骁龙888+和骁龙8 Gen 1都由三星独家代工，导致手机发热严重的原因也是因为工艺落后于台积电，因此从高通骁龙8 Gen 2芯片起，恢复由台积电代工生产。虽然骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产，但各位不必担心，外媒表示由三星代工的骁龙8 Gen 4芯片预计仅供自家手机使用，不会开放给其它手机品牌。
据手机中国了解，此前曝出的三星内部材料显示，该公司第二代3nm制程芯片的运算速度将比当前的4nm快22%，效率提高34%，同时芯片尺寸也会缩小21%。台积电近期也公布，第二代3nm制程的性能比自家N5 5nm制程高18%，效率提高32%。
目前高通骁龙8 Gen 3尚未发布，距离三星发布 Galaxy S25 还有 2 年的时间，因此目前所曝出的信息也不一定是板上钉钉的，相关信息需等到 2024 年年底才会进一步清晰。
