外媒：半导体行业3nm竞赛从苹果iPhone 15芯片开始

　　【CNMO新闻】2022年6月30日，三星电子成为全球第一家通过3nm代工工艺开始量产芯片的公司。外媒表示，半导体行业3nm竞赛将从苹果iPhone 15系列搭载的芯片开始。

iPhone 15 Pro假想图

　　外媒指出，3nm时代预计将在未来十年给半导体市场带来巨大变化。随着3nm芯片为包括智能手机在内的主要信息设备提供“动力”，3nm时代将大放光芒。因此，台积电和三星电子等主要代工服务提供商、无晶圆厂公司和信息技术（IT）厂商之间已经开始为3nm制霸而展开合作。

　　近日，彭博社报道称，苹果已经开始测试一款功能强大的新型芯片M3 Max，后者将搭载于10月份推出的新款MacBook Pro机型中。而将于9月发布的iPhone 15系列（可能仅限Pro机型）将采用台积电3nm工艺制造的A17仿生芯片。

　　自2020年推出自己的芯片以来，苹果一直在其智能手机和电脑中使用自己的芯片。虽然苹果公司设计了该芯片，但所有生产都是通过台积电的N3（3nm）工艺完成的。我们都知道，电路的线宽以纳米为单位，生产工艺越精细，生产效率就越高，可以生产出性能越强的半导体。当芯片制造商开始采用3nm工艺时，半导体的性能和效率将大幅提升。三星表示，与5纳米芯片相比，其 3nm芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%。

　　“至少到2030年，3nm工艺将成为代工企业的主流工艺。”一位半导体业内人士表示。“如果芯片制造商在这场竞赛中失败，未来就很难东山再起。” 外媒认为，芯片制造商必须在达到2nm工艺之前，在3nm工艺竞争中取得决定性的胜利，因为2nm技术被认为是微制造工艺的物理极限。

　　据悉，3nm代工市场2022年估值为12亿美元，预计到2026年将增长20倍以上，达到242亿美元，这也是台积电和三星之间的竞争愈演愈烈的原因。目前，苹果几乎独占了台积电的3nm工艺，但三星的代工厂正在竭尽全力吸引英伟达和高通等主要无晶圆厂公司。英特尔表示，将于2024年开始使用3nm工艺制造芯片。

　　据报道，三星正在研发Exynos 2500招聘，这是三星首款采用3nm工艺的移动AP，目标是在2024年底开始量产。台积电则将从明年开始推出升级版的3nm工艺来留住客户，与通过现有工艺制造的芯片相比，它的优势是以相对较低的价格提供更高的性能。

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