【手机中国新闻】近日，手机中国注意到，《日经中文网》发表了关于日本半导体产业的文章，其中提到，因为日本企业在以前退出了提高半导体集成度的微型化竞争，所以日本目前国内的工厂最多只能够生产40nm的通用半导体产品，想要生产2nm芯片会面临三个阻碍。
图源：日经中文网
9月1日，涉足半导体代工领域的日本Rapidus公司在北海道举行了工厂动工仪式，他们打算建设一加全新的半导体工厂，并计划于2027年开始量产2nm的尖端半导体。据悉，Rapidus公司计划在2024年10月将工厂建设完成，在2025年4月开始启动试制生产线，在2027年开始量产，它们将会从美国IBM公司获得2nm半导体的设计技术。Rapidus会长东哲郎表示：“今后是最尖端设备影响所有产业的时代。我们希望制造出能留给后代的好产品”。
图源：日经中文网
《日经中文网》表示，想要生产2nm芯片，他们必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。技术方面：日本国内只能生产40nm的产品，一下子跳到2nm显然困难重重；客户方面，当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据，日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算；资金方面，Rapidus公司想生产2nm芯片需要准备5万亿日元资金。
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