联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7＋G2

　　【手机中国新闻】据联发科官方消息，他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑，天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。而近日，手机中国注意到，有海外媒体曝光了天玑8300的核心参数。

　　据爆料，天玑8300基于台积电的 4nm 制造工艺打造。CPU为八核心设计，包括一个主频为3.35GHz 的高性能Cortex-A715大核、三个频率为3.32GHz的Cortex-A715性能大核和四个频率为2.2GHz的节Cortex-A510小核。GPU则为Mali-G615 MC6。

　　值得一提的是。11月17日，首款天玑8300手机的跑分已经正式出炉。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，应该是隶属于Redmi K70系列的机型，搭载16GB运行内存，单核心跑分1512分、多核心跑分4886分。由此来看，天玑8300的性能有望超过高通骁龙7+ Gen 2 SoC。

　　此外，就在11月17日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙7移动平台，全新平台CPU最高主频高达2.63GHz，GPU性能提升超过50%，AI每瓦特性能提升60%。这款新平台会成为天玑8300一大对手。

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