三星电子：半导体业务2027年将重返世界第一的宝座

　　【CNMO科技消息】3月20日，据韩媒报道，三星电子在京畿道水原市的水原会议中心举行了“第55届股东大会”及“股东对话”，并宣布了一个雄心勃勃的目标：到2027年，公司的半导体业务将重返世界第一的宝座。

　　在这次会议上，三星股东们很重视半导体业务，因为在高带宽内存（HBM）领域，他们一直未能超越SK海力士。不过，三星电子并未因此气馁，他们预计今年的半导体销售额将超越2022年的水平，存储半导体业务也将重新夺回竞争优势。

　　此外，三星系统半导体也在不断改进，已经具备了独立生存的能力。在半导体合同制造（代工）方面，三星电子更是建立了稳固的业务结构，不受市场波动的影响。而在成品业务方面，他们正努力将人工智能（AI）技术应用于所有产品线，以扩大应用范围。

　　三星电子设备体验（DX）部门的负责人Jong-hee Han表示：“尽管今年充满不确定性，但我们仍会加强现有业务的竞争力，不断创新AI、客户体验和ESG等方面，并进一步完善组织和推广体系，以便更早地发现新产品、新业务和新商业模式。”

　　而三星电子器件解决方案（DS）部门的负责人Kyung-hyun Kyung也充满信心地表示：“预计今年的半导体市场规模将达到6300亿美元，我们的DS领域销售额也有望恢复到2022年的水平。更重要的是，我们计划在2到3年内重新夺回全球半导体市场的领先地位。”

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