【CNMO科技消息】目前，vivo是与联发科合作关系最为密切的手机厂商之一，双方的深度合作即将迎来新的高潮，联发科计划于今年10月重磅推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400，采用台积电尖端3nm制程工艺，全大核架构设计。而vivo X200系列将不负众望，成为全球首个搭载这款顶级芯片的智能手机。
参考前代机型，vivo X200系列将包含机型，其中vivo X200与vivo X200 Pro将率先登场，而最高端的vivo X200 Ultra则预计于2025年正式问世。vivo X200将配备一块6.4英寸的1.5K直屏，而vivo X200 Pro则搭载6.7英寸的1.5K曲面屏，二者均融合了vivo自研的影像芯片，搭配潜望式微距长焦摄像头与全新定制主摄。不过，vivo X200 Pro作为定位更高的机型，将独享超声波指纹识别、无线充电以及超大容量电池等豪华配置。
值得关注的是，天玑9400的发布时间可能与高通骁龙8 Gen 4移动平台接近，后者预计于10月21日至23日的骁龙峰会期间公布，并由小米15系列首发。两大移动平台的发布时间相近，加上vivo X200系列瞄准小屏旗舰市场，预示着一场旗舰级对决即将上演。vivo X200系列与天玑9400的强强联合，将与小米15系列及骁龙8 Gen 4展开激烈角逐。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
