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消息称8英寸代工价每片涨至1000美元 创十年来新高

手机中国 【原创】 作者:宋际金 2021-04-07 13:20
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  【手机中国新闻】晶圆是指制作硅半导体电路的重要材料,目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。但近日有消息传出,由于晶圆代工产能吃紧,8英寸晶圆代工价格涨至每片1000美元,创下近十年来的新高。目前,还没有晶圆代工对此作出回应。

晶圆
晶圆

  有业内人士指出,在当前产能吃紧的情况下,8英寸晶圆代工价格在第一季调涨后,第二季及第三季将持续调涨,一定程度上有助推升晶圆代工厂运营表现。但这一价格偏离行情太大,并非常态。因报价1000美元的订单量少,晶圆代工厂实际受惠有限。

  据统计,赛灵思、中芯国际、立昂微、瑞芯微等4月起开始新一轮涨价。由于新增产能有限,厂商更多地是通过调配产能来填补成熟制程需求,新建产能有限且短期难以影响供给。而台积电等代工厂聚焦先进制程而非成熟制程,大举投资以满足5G和高性能计算需求,未来成熟制程产能可能愈加吃紧。有分析认为,这种供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初,相关晶圆代工厂、封测厂、设备及材料厂将受益。

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