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高通发布多款5G新品 助力5G毫米波全球化再提速

手机中国 【原创】 作者:赵磊 2021-06-30 16:20
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  2021年6月28日,阔别一年半的2021年世界移动通信大会(MWC2021)终于在西班牙巴塞罗那开幕。本次会议共有来自143个国家超过3万人将参加这次通信领域期待已久的年度科技盛会。由于社会公共卫生事件的影响,为了到场参会人员的健康,本次MWC2021参会者在会前都需要经过新冠肺炎病毒检测,同时还需要全程佩戴FFP2面罩,并携带追踪器。

  尽管略显“艰辛”,但对于全球通信行业来说,这次会议意义重大,为了表示对会议的支持,许多参展商在本次会议上发布了旗下最新的科技成果以及重磅产品,其中就不乏诸如高通这样的重量级企业,会上高通不仅发布了其最新的旗舰移动平台骁龙888 Plus 5G,也带来了更多全新的产品,影响世界的未来。

  骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台

  熟悉高通的朋友们都知道,作为骁龙的旗舰系列,骁龙8系芯片每一次的发布都能影响手机行业的旗舰机型采购变化。并且,这几年骁龙8系芯片都在不断地进行着革新,作为旗舰系列的芯片也通常会根据用户和市场需求进行及时的升级迭代。本次骁龙888 Plus很明显就是骁龙888的一次升级。

  骁龙888 Plus 5G正式发布(图源来自网络)
  骁龙888 Plus 5G正式发布(图源来自网络)

  根据官方在会上的介绍我们可以看到,本次骁龙888 Plus依旧采用了三星的5nm制程工艺,采用“1+3+4”的结构,并集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。值得一提的是,本次骁龙888 Plus将主核Cortex-X1超大核的频率调整到3.0GHz,提升了5.2%。不要小看这5.2%的提升,对于Cortex-X1来说,“1+3+4”结构本身就对于单核性能要求有着较高的要求,由于单核处理数据的增加会在速度和能耗上拥有更加出色的表现,所以X1单核性能的提升可谓“锱铢必较”。而且Cortex-X1本身更强调的是厂商对于其的“可定制”性,芯片商可以根据预算和需求和不同的应用场景调整Cortex-X1各个模块的规格设计。在骁龙888芯片上Cortex-X1的频率维持了同上一代旗舰骁龙865 Cortex-A77一致的2.84GHz,所以这次骁龙888 Plus的提升就显得尤为必要了。除了主核以外,骁龙888 Plus还有3颗2.4GHz Cortex A78性能核心和4颗1.8GHz Cortex A55能效核心,GPU仍然是Adreno 660。

  另外,骁龙888 Plus搭载高通第六代AI引擎,算力相较骁龙888的26TOPS提升到了32TOPS,也就是达到了每秒32亿万次的运算速度,也成就了这块芯片在AI性能上提升了20%。

  在骁龙888 Plus之后,已经有包括小米、荣耀、华硕vivo、Moto等手机厂商表示正在开发基于骁龙888 Plus的产品,预计首批产品将于今年第三季度正式发布。首发产品将包括荣耀Magic3系列。此前在荣耀50发布会的时候,荣耀CEO赵明已经对外透露过相关信息,相信对于高通和荣耀双方来说,这都是一次重要的合作。

  5G毫米波硬件技术

  本次MWC2021最核心的主题无疑是关于5G全球化的技术应用,高通也带来了近期在5G上的新技术。如今,我国5G终端连接数达2.8亿占全球80%以上,在Sub-6GHz普遍布局的今天,对于毫米波的需求呼之欲出,所以下一阶段不仅中国,全球的通讯企业都将针对毫米波进行进一步的布局。5G毫米波一直也是高通所关注的领域,所以在会上高通推出了全新的5G DU X100加速卡、业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台,并展示了5G-Advanced技术。

高通5G DU X100加速卡(图源来自网络)
高通5G DU X100加速卡(图源来自网络)

  这款高通5G DU X100加速卡是一款PCIe完全加速卡,在支持Sub-6GHz的基础上,同时还将支持毫米波基带,同时还能够匹配以及O-RAN前传与5G NR L1的高层协议栈。高通5G DU X100加速卡可以有效地分担CPU处理密集且敏感的的5G基带计算任务,如解调、波束成形、信道编码和大容量部署所需的大规模MIMO。用比较好理解的话来说,有了这块加速卡,将可以支持Sub-6GHz和毫米波两个频段,同时还能够虚拟化运营商部署,有效提高性能,降低能耗,帮助使用者提升运营商的总体网络容量,从而得以在享受完整5G网络的同时,彻底变革5G的实用性。为此,高通通过与移动运营商、网络设备供应商、标准化组织进行了紧密的合作,积极推动5G毫米波的普及。

高通5G开放式的高通5G RAN平台FSM200xx(图源来自网络)
高通5G开放式的高通5G RAN平台FSM200xx(图源来自网络)

  随后高通又带来了业内首个符合3GPP R16规范的5G开放式的高通5G RAN平台(FSM200xx)。作为第2代面向小基站的5G RAN平台,FSM200xx将支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段,且拥有极强的射频能力,使信号覆盖更广泛,传输更稳定。相比上一代的FSM100xx,全新的FSM200xx能够有效地拓展设备的应用场景,包括室内、户外及不同的工作环境等。例如一些需要公共网络的环境,比如机场、办公室、医院等,通过小基站密集化部署,实现高达4Gbps的数据传输速率。

  另外,即使是在拥挤的地区,FSM200xx也能够提供最快速的连接,同时还保持了较低的发射功率,支持增强型超可靠低延迟通信(eURLLC),也使其成为工厂关键基础设施的自动化转型必要条件。同时,灵活开放的架构,也让制造商和运营商可以根据具体的需求部署模块化和互操作,既降低了成本,也加快了数字型工厂的构建。

  5G毫米波终端助力

  诚然,实现“完整5G”除了网络构建以外,5G毫米波终端才是商用的真正主角。实际上,目前已经有大量的通信模组厂商以及智能手机厂商在毫米波终端上积累了充足的经验,国内的移远通信和广和通在此前就推出过给予骁龙调制解调器的毫米波通信模组,已经能够支持5G的固定无线接入、8K 视频直播、机器人、AR/VR 游戏等诸多垂直领域。而终端厂商,比如OPPO、小米都已经预计在明年推出基于骁龙移动平台的毫米波终端产品,另外,包括荣耀、vivo、中兴通讯等终端厂商承诺推出同类产品。

高通阿蒙: Sub-6GHz加毫米波才是完整5G(图源来自网络)
高通阿蒙: Sub-6GHz加毫米波才是完整5G(图源来自网络)

  不仅在中国,在全球范围内,包括欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的40家重要企业,都加入了与高通合作的推广5G毫米波的队伍中来,其中不乏AT&T、沃达丰、韩国电子通信研究院这类的运营商领军企业,以及三星等国际终端厂商。

高通毫米波全球合作伙伴(图源来自网络)
高通毫米波全球合作伙伴(图源来自网络)

  高通在其中所扮演的角色,并不是单纯的技术和产品的支持,更多的是通过高通在5G技术上的研究,将标准化和商业化引入5G业务,从而赢得生态系统内众多企业的支持,进一步展现了其全球规模性和成熟性。在可见的未来,5G毫米波网络和终端的普及,已经成为必然,在全球多运营商和终端场上的共同努力下,毫米波终端的规模商用未来充满机遇,它将进一步拓展更加丰富的生态应用场景,使5G高带宽、低时延、广连接的价值得到释放,为用户带来更加畅快与出色的网络体验。

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