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vivo为何要自研芯片?V1只是开始 vivo下一站在哪?

手机中国 【原创】 作者:宋际金 2021-09-07 14:12
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vivo X70美爆了!

  【手机中国】究竟是算法更重要,还是硬件更重要?在9月6日举行的vivo影像技术分享会上,vivo作了这样的发问。这似乎是一个先有鸡还是先有蛋的问题。

vivo影像技术分享会
vivo影像技术分享会

  并不是只有vivo这样问,苹果也面临过这样的问题。

  苹果的做法是“软硬兼施”,这家公司对此有过解答。在苹果的理解中,软件和硬件两个方面从来都是统一的,并不是先有鸡还是先有蛋的问题。更具体来说,苹果的软硬件从研发阶段就是整合一体的。工程师们一起协作,既通过硬件思考软件,也通过软件来思考硬件,但团队的目标是“体验”而不是硬件参数。

苹果高管解答苹果软硬件生态
苹果高管解答苹果软硬件生态

  在整场影像技术分享会上,vivo的看法和苹果有相似之处,即注重用户体验,而不是硬件参数。为此,vivo组织了超300人的研发团队,历经两年研发,最终推出了V1 ISP芯片。

解读vivo首颗自研芯片,为何要自研?

  V1是vivo自研的第一颗影像芯片,它并不追求单兵作战,而是与主芯片协作,以此来扩充ISP算力、释放主芯片ISP负载。而在特殊场景下,V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理。同时,V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

vivo V1芯片
vivo V1芯片

  从这个角度来看,用硬件级调教芯片来称呼V1芯片似乎更好。在vivo看来,V1芯片的作用不应该局限在单一的应用场景下,而是应该协调手机内部各个软硬件之间的工作。显然,vivo正在以另一种方式靠近苹果。

  V1芯片拥有等效32兆字节的超大缓存,读写速度可达到35.84Gbps,这意味V1芯片可大大强化主芯片的能力。这点它甚至超过了目前的旗舰级PC处理器,因为后者对应的数量级为16兆至24兆。

vivo V1芯片
vivo V1芯片

  除了提升性能,降低功耗也是芯片研发的一个难题。如何解决这对矛盾?vivo的思路也是“软硬兼施”,即通过定制化芯片+自研算法结合的方式来化解这一难题。更具体的说法是,依靠主芯片ISP强大成像能力,加上V1的计算成像算法,来降低芯片的功耗。根据vivo的数据,相比软件实现的方式,V1的专用算法使硬件电路功耗降低了50%。

  总结以上几个方面,V1芯片主要有高算力、低时延、低功耗几个特点。

  关于vivo为何要自研芯片,原因并不复杂。

  十年以前,手机高端市场的玩家还很少,几乎只有苹果、三星站在这片高地上,后来华为也爬了上来。这三家巨头毫无意外都有自己的处理器芯片,这意味着它们能更加自如地调教自家产品的软硬件,从而给用户带来更佳的使用体验。这种体验经年累月地积累,最终让这三家巨头稳坐在高端市场上。

二季度vivo升至亚太5G智能手机出货量第一
二季度vivo升至亚太5G智能手机出货量第一

  尽管vivo手机的出货量已经名列前茅,其二季度甚至升到了亚太地区5G智能手机出货量第一的位置。但在自研芯片方面,直到今天,苹果、三星和华为都比其他手机厂商走得更远。对于vivo来说,它们没有理由止步不前。

  一个更加现实的原因促使vivo不得不自研芯片。在vivo看来,硬件升级并不能完全解决目前的影像困境,面对复杂光线、暗光场景、极限夜景以及众多视频拍摄场景,手机的影像算力、芯片功耗都需要进一步升级进化。

  而能否解决这些难题,就看首发搭载V1芯片的vivo X70系列表现如何了。

V1加持,vivo X70系列将有哪些提升?

  尽管vivo X70系列还没有发布,但通过昨天举办的vivo影像技术分享会,vivo X70系列的部分能力已经显露了出来。

vivo X70系列
vivo X70系列

  vivo V1属于一颗ISP图像信号处理器,它将针对X70系列的影像能力进行优化。

  V1芯片可以帮助主芯片实现1080P 60帧的夜景视频降噪、插帧。在低光录像状态下时,X70系列以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧,配合主芯片ISP原有的降噪功能,可实现二次提亮二次降噪。

vivo X70系列
vivo X70系列

  在夜景模式下,搭载V1芯片的X70系列可拍摄出高保真、高色彩还原、高亮度的图片,这可能是以往vivo X系列手机难以做到的。

  但这还不够,vivo仍旧需要在硬件方面着手。根据官方消息,vivo X70系列将采用蔡司原厂高规格玻璃。在这块小小的玻璃上,vivo花了很多心思,通过SWC镀膜、色素旋涂等技术,解决了眩光、鬼影等问题。

vivo携手蔡司
vivo携手蔡司

  与此同时,软件算法方面也不能落下。此次vivo携手蔡司,共同制定色彩标准,照片色相准确度提升了约15.5%。

  不过,通过V1芯片和蔡司原厂高规格玻璃,X70系列能否真正解决当下的影像难题,需要等发布会一一揭晓。

V1只是开始,vivo的下一站在哪?

  V1芯片的成功说明vivo有能力完成从硬件到软件的整体布局。至此,vivo在影像技术赛道上愈行愈远,后续还会有V2、V3等芯片出来。

胡柏山
胡柏山

  前不久,vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山谈及vivo自研芯片的方向时表示,目前vivo将芯片设计和流片交给了合作伙伴,但未来还是会涉足芯片的设计环节。而一旦涉及芯片设计,也就不排除vivo会在其他赛道上做出芯片。

  芯片分为四个阶段:软件算法到IP转化、芯片设计、代工厂流片、封装和产出。目前vivo主要处于第一阶段,第二阶段能力正在培养,暂时还不会进入第三和第四阶段。

芯片设计
芯片设计

  今年年初,vivo成立中央研究院,该研究院其中一项任务就是对36个月以上产品技术方向做出预判。有消息表明,vivo已在上海建立芯片研发中心,同时还在招聘网站上发布了多个芯片的招聘职位,以巩固自身的ISP研发能力。

  另据胡柏山透露,vivo的“铁三角”(产品规划、技术规划、技术预研)未来至少要达到40%的研发系统占比,影像、系统、性能等长赛道上都要有一个铁三角。

  很显然,V1芯片只是一个开始,vivo的下一站很可能就是芯片设计,而这注定是一场长跑。

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