【手机中国新闻】在半导体行业,华为可谓是动作频繁,在射频、功率器件、驱动IC、光刻等领域都留下了浓墨重彩的一笔。9月29日,华为深圳哈勃投资重庆物奇微电子有限公司,金额为406.631万元,持股8%,成为其第四大股东。该公司专注于物联网通讯、安全和终端智能半导体芯片研发,汇聚了知名半导体公司的核心高管和研发人员,在半导体等领域拥有深厚的技术经验。
深圳哈勃成立于2021年4月,对外投资的企业数量高达13家,多数为集成电路产业链企业。自从华为被美国“制裁”以来,对外动作便十分迅猛。随着5G、汽车半导体等领域的发展,半导体产业链处于供不应求的状态,华为在半导体领域的投资不断加码,力求提升国际地位和自身实力。
值得一提的是,深圳哈勃科技投资合伙企业近期发生工商变更,注册资本由20亿元变更为45亿元,增幅高达125%。其中,华为技术有限公司的出资额由13.8亿元增至31.05亿元,华为终端(深圳)有限公司的出资额增至13.5亿元。
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