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曝联发科高频版天玑8100芯片3月1日发布 新机将换装

手机中国 【原创】 作者:宋际金 2022-02-16 14:47
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  【手机中国新闻】2月16日下午,微博上有数码博主爆料称,3月1日,联发科不仅会带来天玑8000芯片,还会发布高频版天玑8100,后者的参数应该要优于前者。因此,很多手机厂商将原定的天玑8000换成了天玑8100,下个月就能见到搭载这种芯片的新机了。

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  综合此前的爆料信息, Redmi、realme等品牌的中端机型都会上天玑8000芯片。天玑8000在定位上仅次于天玑9000,它基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

天玑8000系列
天玑8000系列

  有消息称, 天玑8000的安兔兔跑分达到了75万分,超过高通的骁龙870移动平台(70万分左右)。而高频版天玑8100的数据肯定要好于天玑8000。这样来看,搭载高频版天玑8100的中端机型在性能表现上值得期待。

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