【CNMO新闻】3月9日，苹果正式发布了M1 Ultra处理器，采用Ultra Fusion封装架构，用硅中介层把两枚M1 Max晶粒进行内部互连，从而实现了20核CPU、64核GPU。
而就在不久前，AMD高管在接受采访时曾表示，随着CPU核心数、核心频率；内存频率方面的升级，CPU的L3缓存的频率和容量，在接下来的时间里，将成为影响CPU性能的主要因素。
苹果 M1 Ultra（图片来源自网络）
无独有偶。由于苹果ARM架构处理器，采用硅中介层互连设计，巧妙的解决了主频和L3缓存容量的问题，让CPU能够以更直接更快速的形式，高效处理缓存中的数据，进而提升整体处理器整体性能。
据国外网友爆料，苹果正在尝试一枚新的定制芯片，由两枚M1 Ultra连接而成，并有望于9月发布。如果该芯片的解决方案可行，无论是对CPU还是对显卡行业来说，都将一举打破现有格局，以40核CPU；128核GPU，一举称霸CPU和显卡市场。
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