【手机中国新闻】5月27日消息，三星电子美国奥斯汀法人公开了位于美国得克萨斯州泰勒市的三星电子半导体代工厂的施工情况。其表示，目前，施工前的准备工作已经基本完成，预计在6月份即可开始进行工程作业。同时，三星将在6月中旬举行动工仪式。
三星
据手机中国了解，位于美国得克萨斯州泰勒市的这家三星半导体代工厂总计计划投资超过了170亿美元，占地面积超过了500万平方米，预计将在2024年投产，主要生产5G、高性能计算器和人工智能等尖端科技领域的半导体产品。不过，这家工厂并非是三星电子在得克萨斯州建设的第一座工厂。早在上个世纪，三星电子便在奥斯汀市建立了芯片工厂，该工厂目前主要生产14nm工艺的芯片产品。
三星芯片
在全球半导体市场上，三星电子可以说是最为重要的厂商之一，旗下的半导体产品广泛出现在各类电子产品上。例如，目前广泛采用于Android旗舰手机上的高通骁龙8移动平台，便是由三星进行代工制造。4月份，三星电子公布了2022年第一季度的财报数据，总计销售额为77.78万亿韩元（折合人民币约4200亿元），净利润为11.13万亿韩元（折合人民币约为600亿元），均相比去年同期取得了增长。
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