【手机中国新闻】近日，手机中国注意到，有相关消息称，日本政府将为台积电位于日本熊本县的半导体工厂提供最多4760亿日元的补贴。而早在数个月前，日本政府便表示，将会增加数千亿日元的预算来补贴半导体生产工厂。据手机中国了解，台积电的熊本工厂实际上是由台积电的子公司日本先进半导体制造有限公司建设的。
台积电
根据此前的相关消息，台积电位于日本熊本的工厂于今年早些时候开始建设，预计2023年9月份即可完成建设工作，2024年12月份开始向市场供给产品。据悉，这家工厂在早期将主要提供22nm和28nm的制造工艺，为一些相关的企业代工半导体芯片，而后续将增加12nm和16nm的芯片代工服务。同时，这家工厂预计将会拥有员工1700余人，其中大约320人从台积电外派，同时索尼集团也将外派大约200人前往熊本工厂。
台积电可以说是全球市场上最为主要的半导体制造厂商，旗下业务涉及了诸多行业。6月17日，台积电官方在技术研讨会上宣布，旗下的2nm芯片将会在2025年实现量产。
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