【手机中国新闻】6月20日，集邦咨询发布Q1全球前十大晶圆代工业者营收排名，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
台积电第一季营收达175.3亿美元，季增11.3%，而各制程节点的营收季增幅普遍都达约10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅扩产使成长幅度最高，仅5/4nm制程营收因iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退。由于电视，智能手机等市况萎靡，位居第二名的三星成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂，营收达53.3亿，季减3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。
图源集邦咨询
格芯第一季度营收达19.4亿美元，季增5%，位居第四名，同时，格芯长年协助生产“美国制造”国安与航天相关芯片，首批生产芯片预计于2023年开始交付。中芯国际营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名。华虹集团、力积电、世界先进分别位列第六至第八名。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
