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联发科天玑9000+发布 主频提升至3.2GHz 三季度上市

手机中国 【原创】 作者:周博览 2022-06-22 10:24
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  【手机中国新闻】近日,联发科发布了新的天玑9000+旗舰SoC,相较今年2月份推出的天玑9000,该芯片在整体性能方面进行了程度不小的优化升级。此外,联发科表示,搭载天玑9000+的智能手机预计将在今年第三季度上市。

联发科天玑芯片
联发科天玑芯片

  据手机中国了解,联发科推出的天玑9000+芯片,采用了4nm工艺制造,主频使用了一个3.2GHz的Cortex-X2超大内核,在三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核的辅助下,能够轻松完成各种繁重的运行任务。同时,该芯片能够让CPU整体性能提高5%,这无疑是一个巨大的飞跃。而在GPU方面,天玑9000+使用了ARM Mali G710 MC10 GPU,使GPU性能提升了10%。

  此外,天玑9000+还使用了联发科Imagiq790图像处理器,它能够支持最高3.2亿像素摄像头和手机三摄同时拍摄18位HDR视频。其搭载的3GPP Release-16 5G调制解调器,能够有效改善5G信号接收和通信功耗。MediaTek MiraVision 790显示技术让天玑9000+能够支持WQHD+分辨率144Hz刷新率显示和FHD+分辨率180Hz刷新率显示。

  总体来看,天玑9000+性能优化确实很不错,相信搭载该芯片的手机整体体验感应该会给消费者带来新的惊喜,期待能够在三季度尽快体验到搭载天玑9000+芯片的手机。

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