【手机中国新闻】昨日，联发科突然发布了新款旗舰芯片天玑9000+，相较今年2月份推出的天玑9000，该芯片在整体性能方面进行了一定的优化升级。而就在今日，该芯片的首个Geekbench跑分成绩曝光，其单核跑分成绩为1322，多核跑分成绩则来到了4331，无论是单核还是多核成绩，相比此前曝光的新骁龙8+都要更高一些。
联发科天玑9000+
据悉，天玑9000+芯片依旧基于台积电4nm工艺打造，并保留了天玑9000上的“1+3+4”的三丛集架构，使用了一个3.2GHz的Cortex-X2超大内核、三个Cortex-A710中核和四个Cortex-A510小核，主要是在大核频率上进行了提升以增强性能，可以看做是天玑9000的官方超频版。
联发科天玑9000+ Geekbench跑分
新骁龙8+ Geekbench跑分
从架构和工艺能够发现，天玑9000+的出现主要是为了应对新骁龙8+的竞争，二者都采用了台积电工艺，并且在大中小核的选择上也保持了一致。虽然就目前公布的跑分看，天玑9000+在CPU的性能上要领先新骁龙8+，但是从此前的测试看，新骁龙8在GPU性能上还是要强于天玑9000，因此这一领先也很可能同样适用于新骁龙8+和天玑9000+上。
目前，还没有有关搭载天玑9000+芯片的手机被曝光，不过有消息称，搭载该芯片的新机将会在第三季度上市，至于最终天玑9000+的实际体验如何，可能要等到真机上市开卖后才能知道。
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