骁龙7+移动平台规格遭曝光 全面使用台积电工艺！

　　【手机中国新闻】据手机中国了解，高通将可能推出骁龙7+ Gen 1移动平台。这款高通的新一代移动平台最快会在今年11月举办的“Snapdragon Tech Summit技术大会”上亮相。

骁龙7

　　尽管高通在今年年中就发布了新一代骁龙7移动平台，但可能是定位上出现了一定偏差，导致市场反响不佳，以至于到现在各大厂商都没出几款搭载骁龙7移动平台的手机。为了加强这款处理器平台的市场竞争力，高通或将推出骁龙7的台积电版本——骁龙7+。

　　相关消息称，骁龙7+将采用SM7475作为型号名称，其中主核与效能核心的运作频率均采用 2.4GHz设计，其它四组效率核心运作频率均采用1.8GHz设计。与今年推出的骁龙8+一样，骁龙7+也采用台积电4nm FinFET制程工艺。

　　核心架构部分，预计骁龙7+仍会采用Arm的Cortex-A710 CPU与Cortex-A510 CPU，而主核设计则有可能换上Cortex-X CPU，或是更规格的CPU。

　　此外，高通在“Snapdragon Tech Summit技术大会”上，也将公布新款骁龙8系列处理器。以目前的情况看，新款骁龙8可能会以第二代骁龙8为称，但具体细节还是要以高通实际公布内容为准。

版权所有，未经许可不得转载