【手机中国】智能手机，是当今时代的标志和必需品。它连接了人与人，人与世界，人与未来。在这个领域中，国产手机曾被视为低端、廉价、山寨的存在，而国外品牌则占据了高端、贵价、创新的优势。
然而，近年来，随着国产手机厂商的不懈努力和不断创新，这种局面正在发生翻天覆地的变化。国产手机不仅开始逐步摆脱曾经低端廉价的标签，在国内市场上取得了辉煌的成就，同时凭借着不俗的综合实力和实惠的价格，也在国际市场上展现了强大的竞争力。
国产手机能够取得质和价方面的双重优势，除了国产手机厂商自身的努力外，也离不开越来越成熟的国产供应链的支持。曾几何时，不少国产手机厂商总喜欢将三星屏作为手机重要的卖点进行宣传，因为这是行业的标杆，是无可争议的王者。不过近年来随着京东方、华星光电等国产屏幕供应商的崛起，发布会上的主角也开始变成了国产屏。这一情况同样也出现在手机玻璃上，曾经占据大半旗舰手机市场的康宁大猩猩，也在与国产手机玻璃竞争中败下阵来，华为的昆仑玻璃，正是其中最著名的代表。
如果说屏幕面板和玻璃还不具代表性的话，那么手机CMOS和芯片这种高精零件的国产化进程，能够更好地代表国产手机零部件国产化的发展方向。即使不论重获新生的新麒麟芯片，仅在充电、游戏和影像芯片上，就出现了不少国产自研芯片的身影，而在手机CMOS领域，曾经只能给索尼打打下手的豪威，也开始崭露头角，成为越来越多国产旗舰机主摄新选择。而手机马达、扬声器这种不太起眼的小部件，更可以说是国产的自留地。如今大多数国产手机的马达和扬声器，已经快要被瑞声科技这家厂商包圆了。
国产手机的快速发展，离不开这些国产供应链的帮助和扶持，而在国际科技竞争日益加剧的当下，手机的零部件国产化替代更是摆在手机厂商面前的重要课题。此次，手机中国将以“进击的国产手机”为专题，描绘国产手机的发展现状，而本文关注的内容，则主要聚焦在“国产手机厂商自研芯片”上。
自研芯片也可以理解为“手机品牌高端化”，华为、三星、苹果的高端化也离不开自研芯片。华为的麒麟系芯片、三星的猎户座芯片、苹果A系列芯片，是经历时间的磨炼才有现在的成绩。国内手机厂商除了华为，其它厂商也开始在芯片周边入手，比如小米的快充芯片“澎湃系列”、vivo的影像芯片“V3”等。
vivo小步慢跑，聚焦影像、游戏芯片
国内头部手机厂商自研芯片的不少，vivo算不上最早的那家，不过走得却非常稳健。
2021年9月，vivo推出首款自主研发专业影像芯片，命名为“ V1”。V1芯片是一颗ISP芯片，由vivo X70系列首发搭载。2022年4月，vivo发布第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列手机上；同年11月，vivo发布了新一代V2影像芯片，采用了AI-ISP架构，该芯片被搭载于vivo的众多旗舰机型，如vivo X90系列、X Fold2、iQOO 11系列。
时隔多月，vivo又带来了自研芯片的佳绩。今年7月30日，vivo推出全新6nm制程自研影像芯片V3，配合多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统，能效比提升30%，可支持4K电影人像模式。
不仅如此，最近有消息称，iQOO将推出首款自研独显芯片，并在下一代数字旗舰新品上搭载，有望成为首家拥有自研独显芯片的子品牌。并带来更强的超分超帧能力，全面提升游戏、视频显示效果。
围绕vivo造芯，一个很明显的特点是它聚焦在影像、游戏芯片上，而没有选择手机SoC，一方面当然是因为SoC很难，但另一方面也是因为在巨大投入的前提下，对vivo来说，自研SoC很难形成差异化的竞争力。因此，vivo自研芯片的步伐是慢慢来。
对于vivo而言，自身已经在自研芯片的道路上迈出了重要一步，先不碰高投资、高难度、高壁垒的SoC芯片，专攻体验差异化又能对口市场的影像、游戏芯片。从市场端反响来看，已经取得了不俗的效果。
小米准备打“持久战”
不同于vivo，小米很早就透露出有自研芯片的想法。2014年10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进军手机芯片领域。经过多年的前期设计、流片、回片、片选和量产等工作，小米终于成功推出首款自研芯片——澎湃S1。这一里程碑式的成就标志着小米在芯片领域迈出了坚实一步。
澎湃S1采用8核64位架构，主频达2.2GHz，采用了Mali-T860GPU。作为全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业，小米在自研SoC芯片方面展现出了强大的实力和创新能力。然而，在推出澎湃S1之后，小米就没有再继续开发自研的Soc芯片了。直到2021年3月，小米推出第二款芯片——自研影像芯片澎湃C1，首发于MIX FOLD，该芯片的研发持续了两年，投入资金近1.4亿元。
2021年12月，小米又带来了自研小米澎湃P1充电管理芯片，搭载于小米12系列。该芯片成为当时业界首个谐振充电芯片，小米表示，该芯片研发历经18个月，四大研发中心合作，耗资过亿。
2022年7月，小米发布澎湃G1电池管理芯片，首发用于小米12S Ultra，该芯片与澎湃P1结合，组成“小米澎湃电池管理系统”，延长电池寿命的同时可大幅提升充电效率。
2023年4月，小米再次使用澎湃P2充电芯片和小米澎湃G1芯片组成的电池管理系统用于小米13 Ultra。据介绍，在仅剩1%电量的情况下开启应急续航模式，小米13 Ultra仍可以待机60分钟，通话12分钟。
我们可以发现，小米自研芯片的步伐相比vivo类似，但又有点不同，因为小米早期尝试过自研手机SoC芯片，有过这方面的经验，这也就是为什么手机中国说小米准备在自研芯片道路上打“持久战”。
国产“芯”百花齐放
其实说到自研芯片，国内还有两家手机厂商不得不提，它就是华为和OPPO。2004年，华为成立全资子公司海思半导体（简称“华为海思”），当时是以数字安防芯片起家，直到2009年推出第一款产品K3V1芯片之后，开始漫长的手机芯片探索之路。华为海思可以说是“十年磨一剑”。2013年，华为海思发布第一款手机SoC芯片，命名为麒麟910，麒麟芯片是华为进入世界舞台的奠基之石。
而在华为最新推出的Mate60系列上，其搭载了全新麒麟系芯片。据统计，华为海思共推出了麒麟920、925、928、930、935、950、960、970、980以及面向中端手机的620、650、710、810等芯片。
关于OPPO的自研芯片，网上很多人都认为不会再推出了，其实不然。最近京东方召开了新品发布会，会上，京东方宣布旗下第一亿片OLED屏幕下线，并联合一加、OPPO带来X1显示屏（东方屏）。
此次发布会除了这块东方屏是一大亮点，还有一大亮点，那就是“东方屏”搭载了OPPO独家研发的第一代显示芯片“Display P1”，该芯片配合这块屏幕可实现全球顶级显示效果。Display P1显示芯片的发布，也意味着OPPO并没有放弃自研芯片的道路。
写在最后
造芯从来就不是简单的事情，从小领域切入，做难而正确的事情，就像我们自己不断学习提升的过程。但我们坚信，随着产业整合和创新的不断推进，中国芯片业未来的发展将更加繁荣和可持续，也必将迎来“芯”天地。
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