【手机中国新闻】在10月底到11月初，高通和联发科分别发布了骁龙8 Gen 3移动平台和天玑9300芯片，这是两大手机芯片厂商的最新旗舰级产品，它们分别由小米14和vivo X100负责首发。而11月16日，手机中国注意到，据海外媒体报道，这两家公司都准备在短期内宣布骁龙7 Gen 3和天玑8300等次旗舰芯片组。
据爆料，这两款芯片组将在未来两周内首次亮相。其中，骁龙7 Gen 3芯片预计将首先亮相，其次是天玑8300 芯片。据推测，11月23日在中国首次亮相的荣耀100将是首款搭载骁龙7 Gen 3芯片的手机。同时，vivo S18、vivo V30、一加Ace 3、Redmi K70等机型都有望采用骁龙7 Gen 3芯片。其中，Redmi K70隶属于Redmi K70系列，在今年年内就会正式发布。
据报道，骁龙7 Gen 3配备了一个运行频率为2.63GHz 的高性能核心、三个运行频率为2.40GHz 的性能核心和四个频率为1.80GHz的效率核心。此外，它还配备了Adreno 720 GPU。而天玑8300或包括一个主频为2.8GHz的Cortex-X3超大内核，三个运行频率为2.4GHz的Cortex-A715性能内核，以及四个频率为1.6GHz 的Cortex-A510效率核心。在图形方面，天玑8300集成了G520 MC6 GPU。
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