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曝谷歌Pixel 10系列芯片制造权转向台积电 告别三星

手机中国 【原创】 作者:肖炎宇 2024-05-27 11:20
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  【CNMO科技消息】近日,关于谷歌Pixel 10系列手机将搭载由台积电(TSMC)制造的Tensor G5芯片的传闻,得到了进一步证实。据外媒Android Authority报道,他们在公开贸易数据库列表中发现了相关条目,这些条目详细记录了产品进出口的过程,为我们揭示了未来的产品制造动态。

曝谷歌Pixel 10系列芯片制造权转向台积电 告别三星

  虽然这些条目未直接点明芯片组的商业名称,但通过分析其中的线索,可以确信这与Tensor G5芯片紧密相关。其中,“LGA”作为“Laguna Beach”的缩写,正是G5的泄露代号。谷歌为其Tensor芯片创建代号缩写已成惯例,例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”,简称“WHI”,而下一代Tensor G4的泄露代号为“Zuma Pro”,简称“ZPR”。

  除了代号外,条目中还明确提到了台积电及其独特的封装技术“InFO POP”。这些信息几乎可以断定,谷歌将把Pixel 10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌似乎还与芯片测试公司Tessolve Semiconductor建立了新的合作关系,Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。

曝谷歌Pixel 10系列芯片制造权转向台积电 告别三星

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  Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评,但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题,如温度控制和能效方面,受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下,台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞誉。

  对于三星设备爱好者来说,值得欣慰的是,公司最新的Exynos 2400芯片已经解决了温度问题。然而,谷歌似乎早已为寻求更优质的代工厂做好了准备。据称,三星晶圆代工的改进可能会使今年的Pixel 9系列搭载的Tensor G4芯片性能更上一层楼。

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