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有看头!7月中高端新机齐聚 天玑9300+大战骁龙8G3

手机中国 【原创】 作者:肖炎宇 2024-06-13 17:54
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  【CNMO科技】在经历了一个月的“中高端手机”市场沉寂之后,即将到来的7月预示着新一轮的激战即将拉开帷幕。这个月,我们将迎来至少六款备受瞩目的新机型,它们分别由一加、小米、iQOO、荣耀以及真我打造。这些即将发布的新品不仅将搭载最新一代的天玑9300+和骁龙8 Gen3移动平台,还在设计与功能上进行了前所未有的创新与优化。

有看头!7月中高端新机齐聚 天玑9300+大战骁龙8G3

  接下来,CNMO将带大家一同探索这些新机的独特魅力,为你揭晓它们各自的亮点所在。

真我GT6

  近年来,真我品牌的新机表现强劲,备受市场赞誉。然而,品牌影响力方面尚需追赶行业顶尖。不过,真我即将在七月推出的GT6新机,无疑将以其独特亮点吸引广泛关注,有望再次刷新品牌高度。

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  根据最新的网络爆料,真我GT6在设计上采用了全新的金属中框与玻璃机身的完美融合,将提升机的颜值。而在屏幕方面,真我更是联手京东方,打造了一款顶级直屏。这款屏幕峰值亮度高达6000尼特,支持8T LTPO技术、AI绿野护眼、硬件级低蓝光、2160Hz PWM调光和3Pulse/1Pulse类DC调光,堪称“最近这波新机中堆料最猛的直屏”。

  性能上,真我GT6将搭载骁龙8 Gen3移动平台。续航方面,新机有望内置5800mAh的大容量电池,支持120W的快充技术。无论是续航能力还是充电速度,真我GT6在7月份发布的新机中无疑将占据一席之地。徐起也在微博上暗示,真我GT6猛得一塌糊涂。

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   徐起还在微博上发起了关于真我GT6命名的投票。目前,真我GT6和真我GT6至尊版两个选项支持度相当。甚至有博主建议将其改名为“真我GT9”,寓意“6翻了”,既肯定了新机的性能卓越,又增添了一抹幽默和趣味性。

一加Ace 3 Pro

  与其他机型不同,一加Ace 3 Pro将提前亮相,预计会在6月底至7月初这一时间段内与我们见面。这一变动表明一加对于该产品的“生产力”有着高度信心。

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  从目前的爆料来看,一加Ace 3 Pro的整体配置确实不赖。据透露,新机将采用独特的金属中框与3D一体化陶瓷工艺,为用户带来前所未有的质感体验。特别是机身上精心雕刻的104道镭雕飞线纹理,更是让一加Ace 3 Pro的质感直逼“高端万元机”。

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  需要注意的是,由于一加Ace 3 Pro采用了陶瓷机身设计,其价格相对于其他机型可能会有所上升。因此,对于有意向购买这款新机的消费者来说,建议提前规划好预算。

  在屏幕方面,一加Ace 3 Pro有望搭载一块1.5K分辨率的6.78英寸京东方8T LTPO屏幕,为用户带来更为清晰、流畅的视觉体验。同时,它还将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这一旗舰级的配置确保了手机在性能上的卓越表现。除了强大的性能和出色的屏幕,新机还将内置了一块容量高达6100mAh的大容量电池,并支持100W的有线快充技术。

  然而,与上一代机型相似,一加Ace 3 Pro在影像方面并未有显著突破。新机将配备1600万像素前置摄像头,以及由5000万像素主摄像头、800万像素超广角摄像头和200万像素微距摄像头组成的后置三摄模组。

iQOO Neo9S Pro+

  就在这几天,vivo的新机“V2403A”已通过工信部的入网认证,并被博主“数码闲聊站”确认为iQOO Neo9S Pro+。这款手机有望成为搭载骁龙8 Gen3的最具性价比新机。

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  据悉,iQOO Neo9S Pro+作为iQOO Neo 9 Pro的升级版,尽管搭载的是骁龙8 Gen3,但整体规格可能与Neo9 Pro相近。新机预计将搭载与“蓝厂旗舰”相同的影像系统,包括5000万像素的IMX920传感器、5000万像素超广角镜头,以及同款影像算法等。

  屏幕方面,iQOO Neo9S Pro+配备6.78英寸的1.5K 144Hz 8T LTPO直屏,支持2160Hz PWM全高频调光。在存储方面,它可能提供高达16GB LPDDR5X内存和1TB UFS 4.0闪存。电池方面,内置5160mAh电池,并支持120W闪充。

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  此外,iQOO Neo9S Pro+还会搭载6K天幕VC液冷散热系统;拥有360°全方位天线设计、X轴马达等特性,并支持红外和NFC功能。特别值得一提的是,它还将搭载自研的电竞芯片Q1,为玩家提供1.5K PC级游戏超分和新一代低时延超帧技术,支持多达37款游戏的超分和137款游戏的超帧体验。

Redmi K70至尊版

  与其他机型不同,Redmi K70至尊版并未搭载骁龙8 Gen3,而是选用了天玑9300+芯片。这款芯片被公认为目前安卓阵营中的最强性能处理器,更是Redmi历史上最强性能的处理器。据悉,为了进一步提升性能,Redmi K70至尊版还配备了最高24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存,达到了行业顶级规格。此外,它还搭载了逐点半导体X7视觉处理器第二代,旨在为用户带来更加出色的游戏画质和帧率体验。

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  在外观设计上,Redmi K70至尊版预计会延续K60至尊版的风格,以玻璃后盖与金属中框的组合,展现出旗舰级别的质感。而在屏幕方面,它将继续采用1.5K屏幕,并支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光技术。续航上,Redmi K70至尊版将内置一块5500mAh大容量电池,支持120W快充技术。相较于一加Ace 3 Pro可能稍显逊色,但也能满足大部分用户的需求。

  此外,Redmi K70至尊版还可能配备一颗3X潜望式长焦摄像头,以及支持IP68级防尘防水。更令人期待的是,据说还有一项“越级功能”将被下放至Redmi K70至尊版上,但具体是什么功能,还需等待官方的正式公布。

  关于Redmi K70至尊版的价格,尽管目前尚未有具体信息,但鉴于Redmi系列一贯坚持的高性价比定位,我们有充分理由相信这款新机将继续保持其卓越的性价比优势。

  除了四款直板机外,还有两款大折叠屏手机同样值得关注。

小米MIX Fold 4

  目前,小米MIX Fold 4已经完成了入网认证,并且从认证信息来看,它将会支持“天通卫星”通信功能。这将是小米首次在折叠屏手机上实现这一功能,同时也是小米旗下第三款支持卫星通信的旗舰机型。

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  除了卫星通信功能外,小米MIX Fold 4还将支持5.5G网络,这是5G向6G发展的演进技术,预计会带来更加出色的网络性能,理论峰值甚至可以达到10Gbps。在硬件配置上,该机预计将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,后置四摄相机模组,主摄为OV50E,拥有5000万像素,并配备了OV13B超广角、OV60A 2倍直立长焦以及S5K3K1 5倍潜望长焦镜头,同时还将搭载徕卡影像系统。电池容量为5000mAh左右,支持无线充电。

  在设计方面,全新的小米MIX Fold 4预计会延续前作小米MIX Fold 3的设计思路,采用自研龙骨转轴技术,使整机更加轻薄且坚固。根据此前的曝光消息,新机在铰链和整机结构部分将进行进一步优化,以实现更加轻薄和坚固的效果。预计新机的机身重量会控制在220-240克之间,对于喜欢折叠屏的消费者来说,吸引力也是很高的存在了。

荣耀Magic V3

  关于荣耀Magic V3,尽管目前消息较为有限,但一些关键特性已逐渐浮出水面。新机将继续秉持“超轻薄”的设计理念,屏幕方面将采用全新工艺,并引入创新的铰链工艺与材料。在摄像头模组设计上,荣耀Magic V3将打破传统,从左上角的矩形设计转变为居中样式。至于是否采用大圆形模组设计,目前尚不得而知。

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  在续航方面,荣耀Magic V3的电池容量预计将在5000mAh左右,同时采用侧边电容指纹技术,。而在核心配置上,新机预计会搭载骁龙8 Gen3,展现出不俗的性能实力。

  回顾荣耀Magic V2,这款机型以其全新设计、轻薄机身、坚固耐用和出色的性能赢得了市场的广泛好评。它搭载了高通第二代骁龙8领先版移动平台,配备了全焦段三摄像头,并支持鹰眼全天候抓拍功能。荣耀Magic V3将在继承前代优秀设计的基础上,带来更多令人惊喜的创新和升级,值得期待。

写在最后

  在即将到来的7月,直板机与大折叠屏手机将纷纷登场,各自携带着“顶尖配置”竞相展现卓越实力。究竟谁能赢得更多消费者的青睐?让我们拭目以待。

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