【CNMO科技消息】4月30日，据外媒报道，由于持续的DRAM短缺及价格上涨，苹果可能被迫在基础款iPhone 18搭载的A20芯片上放弃采用新型WMCM封装技术。
苹果A20芯片
据了解，WMCM技术允许将CPU、GPU及神经网络引擎等多个独立芯片集成至单一紧凑封装中，从而提供前所未有的配置灵活性。该技术可实现不同的CPU与GPU核心组合，并允许各单元根据任务需求独立调节功耗，降低整体能耗。其关键优势在于能将RAM直接置于处理器晶圆上，而非相邻位置，从而显著降低延迟。此外，通过将所有关键组件置于重分布层并无需硅中介层，WMCM还能改善散热并提高互连密度。
此前行业预期A20芯片将从台积电的InFO封装转向WMCM封装。苹果采用WMCM的主要驱动力是为端侧AI工作负载结合更高的RAM容量与更低延迟。然而，消息指出，DRAM市场波动正促使苹果为标准版A20芯片放弃该计划。
据报道，苹果将在预计在A20 Pro芯片上保留WMCM封装，但这些机型并不会增加RAM存储容量。苹果认为现有的12GB LPDDR5模块足以从WMCM封装中获得更大效益。这也意味着基础款iPhone 18可能不会配备12GB RAM。分析显示，2027年基础款iPhone 18发布时，12GB LPDDR5模块单件成本将达180美元，对低利润率的基础型号而言成本过高。
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