三星宣布2027年将MPW服务扩展至2nm 降低AI芯片设计门槛

　　【CNMO科技消息】6月16日，三星晶圆代工执行董事宋泰正公开表示，该公司的多项目晶圆（MPW）服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。此举有望显著降低韩国乃至全球无晶圆厂公司（Fabless）在2nm尖端工艺上的芯片原型制作成本，加速AI芯片生态系统的构建。

三星工厂

　　三星电子的2nm环绕栅极（GAA）制程良率正在持续改善。据行业报道，2026年第一季度，三星2nm GAA制程良率已提升至60%以上，距离量产经济效益标准（70%）已不远。良率的稳步爬升也反映在订单增长上。三星电子内部预测，2026年与2nm相关的订单数量将比2025年激增130%以上。目前三星已先后与特斯拉签署了22.8万亿韩元的自动驾驶芯片长期供应合同，并与英伟达、苹果、任天堂等多家科技巨头建立了或正在建立合作关系。三星通过提供比台积电更具竞争力的报价（据称便宜至少30%），正积极争取高通等关键客户的2nm代工订单。

晶圆

　　2026年被视为2nm制程的“巅峰之战”之年。英特尔、三星晶圆代工和台积电这三大巨头均计划在2026年将2nm工艺推向市场，分别命名为英特尔18A、三星SF2和台积电N2。三星此次将MPW服务扩展至2nm，是其争夺先进制程话语权的关键一步。通过为客户提供低成本的原型验证渠道，三星有望吸引更多IC设计公司加入其2nm生态，进而在与台积电的激烈竞争中扩大市场份额。

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