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OPPO Find X8s
对比其他小屏旗舰黑边 1.25mm全球最
曝下一代子品牌旗舰机全员配
潜望长焦 开始卷影像?
【CNMO科技消息】3月27日,有数码博主透露,真我GT7采用直屏设计,观感出色,搭载的是BOE新开定制屏,支持144Hz超高刷新率,边框比iPhone16ProMax的1.34mm更窄,带来“一眼全是屏”的体验。此外,新机还将首发一项新护眼技术,预计将于下月正式发布。真我GT7Pro此前消息显示,真我将成为首家在子系品牌中首发天玑9400+的厂商,而真我GT7正是其首款搭载该芯片的机型。据悉,天玑9400+配备一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以
【CNMO科技消息】3月27日,博主“数码闲聊站”在微博发文,透露了高通和联发科两大移动芯片厂商有关下一代旗舰芯片的部分消息。该博主表示,高通下代甩出双旗舰芯SM8850+SM8845,其中8845也是台积电3nm,高通Nuvia自研架构。而联发科应对之策是D9500+D9450*,后者同样也是台积电3nm,ARM全大核架构,打法非常激进。从此前的消息可知,高通SM8850很可能是下半年推出的旗舰级移动平台第二代骁龙8至尊版,据传其将采用台积电第三代3nm工艺(N3P),相较
【CNMO科技消息】关于iPhone17Air的传闻已经传了数月,据悉这款新机主打超薄设计,预计将在9月正式发布。最近,一张新曝光的图片直观地展示了iPhone17Air与iPhone17Pro并排时的厚度对比。从图片来看,这两款手机很可能是根据CAD渲染图制作的3D打印模型。左侧是iPhone17Pro,右侧是iPhone17Air。两者的厚度差异十分明显,iPhone17Air的机身厚度几乎只有iPhone17Pro的一半。此前有传闻称,iPhone17Air的机身厚度仅
【CNMO科技消息】3月27日,CNMO注意到,联发科最新旗舰芯片天玑9400+的GeekBench6跑分成绩出炉。该芯片在单核测试中取得了2770分,多核测试则达到了8500分,而搭载这款芯片的机型为OPPOFindX8S+。接下来采用天玑9400+芯片的新机包括OPPOFindX8S系列、vivoX200S系列、iQOONeo系列新机、真我GT系列新机、一加Ace系列以及REDMIK80Ultra。作为天玑9400的小幅升级版,天玑9400+将继续沿用台积电3nm工艺制程
【CNMO科技消息】近日,三星GalaxyS25Edge的官方渲染图在网上曝光,渲染图展示了这款新机的三种配色——钛晶黑、钛银和冰蓝,和S25系列其他机型的选项类似。不过三星可能还会推出线上专属配色。三星S25Edge官方渲染图从渲染图看,S25Edge延续了三星旗舰的设计语言。机身采用平板造型,平面屏幕设计,超窄边框,直角金属中框,后置双摄模组包含两个镜头和一个闪光灯。这次相机配置相对简洁,主摄2亿像素,副摄1200万像素超广角,具体参数还在确认中。三星S25Edge官方渲
【CNMO科技消息】苹果新一代iPhone17Pro可能迎来视频拍摄的升级传闻最近在社交媒体上热传。有消息称,这款手机的相机可能支持比现有4K更高的分辨率。近日,有爆料者发帖称:"握着8K,iPhone17系列应该有更多期待"。这是帖子里唯一提到8K的线索,其他内容主要讨论iPhone17的"铝金属与玻璃拼接"设计。不过这条消息并未明确指向Pro机型,但重大升级大概率会先出现在Pro系列上。这并非苹果首次传出高分辨率拍摄传闻。去年曾有消
【CNMO科技消息】3月26日,数码闲聊站透露,联发科天玑9500处理器样片有了,确定CPU为八核心设计,而且采用1+3+4的架构,性能跑分预计可达350万分左右(安兔兔平台)。天玑9400作为对比,目前联发科的旗舰级手机SoC,天玑9400于2024年10月正式发布,采用台积电第二代3nm工艺打造,CPU为八核心设计,包括1个ArmCortex-X925,2MBL2cache,upto3.62GHz、3个ArmCortex-X4,1MBL2cache、4个ArmCortex
【CNMO科技消息】vivo官方已经宣布,Y300Pro+将于3月31日正式发布。从预热信息来看,这款新机内置了7300mAh的大容量电池,并支持90W闪充,堪称“续航灭霸”。此外,它还配备了金刚盾强化玻璃,核心搭载了高通第三代骁龙7s移动平台。在外观设计上,vivoY300Pro+采用了后置圆形镜头模组的设计风格,正面配备了一块曲面挖孔屏,整体造型时尚且质感突出,丝毫不逊色于旗舰机型。性能方面,高通第三代骁龙7s移动平台采用了4nm工艺,具备1×2.5GHzA720大核+3
【CNMO科技消息】3月26日,数码博主“数码闲聊站”爆料称,某中端机型将首次采用1.5K等深四曲屏设计,并可能配备长焦镜头,引发市场关注。据推测,该机型或为REDMINote15Pro或REDMINote15Pro+,预计于2025年下半年正式发布。此次爆料的核心亮点在于屏幕与影像配置的升级。REDMINote15Pro系列或将搭载1.5K分辨率的等深四曲屏,这一设计此前多应用于高端旗舰机型,如今下放至中端产品线,有望显著提升视觉体验与握持手感。同时,长焦镜头的加入进一步强
【CNMO科技消息】3月26日,数码博主爆料称,华为正在评估模块化风冷散热技术,该技术有望应用于今年第四季度发布的Mate80系列机型。若消息属实,华为或将成为首个将风冷散热技术引入旗舰机型的主流手机厂商。华为Mate70系列风冷散热在手机领域并非新技术,但此前主要应用于游戏手机。其原理是通过在手机内部安装小型高转速离心风扇,并设计风道覆盖SoC等主要发热区域,从而显著提升散热效率,释放芯片性能潜力。例如,部分游戏手机通过风冷技术可将SoC温度降低5-10℃,使处理器在高负载
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OPPO Find X9s或将搭载天玑9500s 于第二季度发布
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