【手机中国】大模型绝对是今年科技圈当之无愧的顶流，各类厂商都纷纷布局大模型，随着高通在日前2023骁龙峰会上，推出了全新的第三代骁龙8，让手机等终端设备AI算力持续增强，大模型在云端部署之外正在向终端落地迈进。
骁龙性能稳步增长，AI能力加速度
我们先来聊聊第三代骁龙 8的能力。
第三代骁龙8采用4nm工艺技术，与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。
但是在全球智能手机市场深陷饱和之中出货量疲态尽显的当下，单纯的性能升级看起来已经该很难成为激活手机市场的主要驱动力。因此，已经统治移动芯片领域数年的王者高通，将视线放在了AI上。
实际上，近两年的智能手机中，“智慧手机”正逐渐从幕后转为台前，各种助手都成为了手机的内置功能，试图为用户提供更为便捷的使用体验，但是就体验来看，其还没有跨过完美体验的“奇点”。之所以出现这样的问题，因为AI是“智慧手机”能否智慧至关重要的一环。
随着第三代骁龙8的出现，让手机与AI有了更深度融合。根据官方介绍，第三代骁龙8作为生成式人工智能而设计的移动平台，可以在终端侧运行高达 100 亿参数的大模型，执行AI任务的速度比第二代骁龙8快30%，性能提升20%。在强大的AI引擎加持下，当它运行 70 亿参数大模型时，每秒可以生成 20 个 token，仅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手机上生成图像。
强大的AI能力再结合其在CPU、GPU等方面的提升，可以说它是目前市场上功能最强大、齐全的移动平台。随着智能手机AI化浪潮带来需求端的快速释放，骁龙用AI来加强产品的使用体验，以此为未来手机产品发展划出一条新的方向。
AI能力突破背后的厚积薄发
骁龙在AI方面的持续突破，是高通不断地研发和创新所致。高通在AI方面的研发已经超过15年。就移动端来说，早在2007年高通就进入了人工智能领域，推出了首个基于移动SoC中的独立AI处理器——Hexagon 处理器。
随后，高通在AI方面的投入就没有停下过脚步，2015 年，高通已经将 AI 技术集成到其处理器之中，用 AI 来增强图像、音频和传感器的运算；2017 年，高通在骁龙 845 芯片中引入了 Hexagon 685处理器，它使智能手机更快速地执行复杂的 AI 任务； 2018 年，骁龙 855 升级了第四代 AI 引擎，为 Hexagon 处理器增加了张量加速器；骁龙 865 中，引入了 Hexagon 698处理器，提供了更多的 AI 性能和效率；2020 年，骁龙 888 中的 Hexagon 780 处理器，提供了高达 26TOPS 的 AI 性能……经过这长达15年的进化，骁龙芯片在AI的运算给能力上，已经有了超过百倍的增长。
不止是算力升级，高通在AI发展上也有着独到的见解，今年发布的《混合AI是AI的未来》的白皮书中，高通称为了更好地应对数十亿、上百亿参数的模型，仅靠云端是完全不够的。受制于成本、设备、功耗、运行等方面，终端侧势必要在未来的生成式AI应用中占据关键性的位置。
事实确实如此，相比在云端部署，端侧混合AI能够利用硬件、算法以及软件，在低功耗、低延迟的环境中运行AI，让其效率得到进一步提升。此外，端侧混合AI还在安全性方面有着一定优势，混合AI架构中的“隐私模式”让用户能够充分利用终端侧AI向聊天机器人输入敏感提示。
正是有了深厚的研发基础，才让骁龙芯片在AI能力方面持续取得突破。如今，深度融入AI的第三代骁龙8，结合高通在端侧AI不断推动，俨然成为了智能手机芯片的最优解。
以端侧AI为基造智能新生态
除了在算力、AI等多个方面积极布局外，高通在 AI 软件层面上的努力，对于提升终端 AI 的能力同样不可或缺，其提出的高通 AI 软件栈，打通了大模型软件在不同终端之间的壁垒，让OEM 厂商和开发者可基于高通产品创建、优化和部署 AI 应用，充分利用高通 AI 引擎性能，让 AI 开发者创建一次 AI 模型，即可跨不同产品部署。
在骁龙峰会上，高通还发布了 全新的AI 软件栈模型，一套能够满足开发人员需求的模型，这些模型经过高通公司的全面优化、测试和验证，可支持第三代骁龙 8 和骁龙 X Elite 平台。
如今，小米自研的60亿参数大模型已经在第三代骁龙8上流畅运行，小米14 Pro也通过将本地AI大模型植入到小米澎湃OS操作系统中。此外，iQOO、荣耀等都会在支持端侧AI大模型。
不只是对与下游企业的赋能，高通还正在和众多巨头、大模型公司建立终端 AI 生态。针对生成式AI，第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型，现已支持跑微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。
可以看出，以芯片底层硬件为基础，高通正在联合为数众多的合作伙伴，建立起一个属于高通的端侧 AI生态。
写在最后：当AI大模型来到终端，人工智能变得触手可及，智能手机市场新一轮的发展周期也就此拉开帷幕，可以预见，其未来将爆发出巨大的增量空间，高通将凭借骁龙完备的产品力和服务力，不断证明自己有能力成为面向生成式AI的首选平台。
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