荣耀Magic3系列有什么爆料？
在前段时间正式发布了荣耀50系列以后，荣耀官方表示，以后Magic系列手机将会是荣耀手机的旗舰系列。在近日，荣耀官方正式宣布，8月12日将举办Magic3系列的全球发布会，这让不少机圈人士充满了期待。距离荣耀Magic3系列发布还有将近一个月的时间，手机中国先来汇总下它的相关爆料信息，让大家提前一饱眼福。
7月16日，荣耀官方在微博上开始Magic3系列的预热活动，首先就为大家带来了它的宣传视频。从宣传视频中我们可以看到，荣耀Magic3系列曝光了一部分摄像模组的设计。它的背部采用了类似的星环设计，正中间应该是一个高像素主摄，而其他镜头则会分布在它四周的圆环内。
同时，此前手机中国就曾报道，荣耀Magic系列或将首批搭载高通骁龙888 Plus移动平台，它支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888移动平台相比，骁龙888 Plus采用了集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz。此外，它还支持第六代高通AI引擎高达每秒32万亿次运算的算力，AI性能提升超过20%。
距离荣耀Magic3系列的正式发布还有二十多天的时间，现在的爆料信息还不是特别多，但是我们已经可以看到，这款新机将会搭载骁龙888 Plus移动平台，它的性能配置方面肯定是顶级旗舰的水平。同时，第一波预热就是新机的摄像模组，这或许意味着，荣耀Magic3系列在手机影像方面也有着不小的优势。接下来这段时间里，手机中国还会持续报道荣耀Magic3系列的爆料，大家可以期待下。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
